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SOP\\TO\\QFP，大批量洗镀脚，装管，编带。
QFN/BGA拆板，脱锡清洗，植球。
芯片拆板，芯片植球，芯片换盖面
QFP拆板，洗镀脚，盖面刻字等。
【服务流程】
1、发样品图片，我司确认IC类型和封装，确认拆卸/处理需求。
2、我司根据贵司的样品图片和加工需求，做报价单。
3、贵司来料，我司收到货后核对数量，排交期，上线。
4、我司如期做完，处理好的IC发货给贵司并结算货款。