深圳实体车间，专业 BGA 芯片整套翻新植球加工。一站式服务：拆板、除胶、除锡、植球、清洗、测试全工序代工。

支持大小批量生产，自有产线产能充足，急单优先安排可加急出货，加工品类覆盖 DDR、EMMC、CPU、工控 BGA 等，良率高、交期稳，欢迎咨询报价，可实地看厂。