可加工范围：全系列 DDR3/DDR4/DDR5 内存颗粒、EMMC/EMCP 存储芯片、CPU 主控芯片、工控 BGA、服务器颗粒、拆机料翻新、客退返工芯片、库存呆滞料处理。常规 BGA、细间距小球 BGA 均可加工，有铅、无铅锡球按需定制。

采用恒温可控拆焊工艺，严控温度曲线，温和拆取芯片，降低芯片鼓包、掉焊盘风险；植球采用钢网精密对位，锡球排布均匀，无漏球、偏球、连球问题；每批次加工完成后经过功能电性测试，筛选良品，保障上机良率。

支持研发打样、小批量试单、大批量量产订单。面向电子加工厂、工控维修、芯片贸易商、废料回收企业来料代工。欢迎预约实地看厂，寄样试样，长期合作价格优惠。