根据熔模铸造用硅溶胶技术要求，并结合熔模铸造工艺中硅溶胶的具体使用特点，研制了精铸系列硅溶胶。产品分为S-30，S-830和S—1430三种型号，其中S-30为普通型，适用于强度要求不高，面、背层不分的企业。S-830和S—1430分别为面层涂料专用和背层涂料专用，适用于强度要求较高的铸件。产品具有杂质含量低，胶团结构致密，胶粒大小均匀，理化指标可控性好，耐高温性能好等优点，所制型壳高温强度高，表面光洁度好等特点，能有效提高铸件良品率。

 

产品具体技术指标如下表所示：

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	S—30(普通型)	S-830(面层)	S—1430(背层)
二氧化硅(SiO2)W／％	29～31	30-32	29～31
密度(25℃)／(g/cm3)	1.19～1.21	≥1.205	1.19～1.21
氧化钠(Na2O)W／％	≤0.5	≤0.5	≤0.5
PH值	9.0～10.0	9.5～10.5	9.0～10.5
粘度(25℃)／mPa·s	≤6.5	≤6.5	≤6.5
平均粒径/nm	10～20	7-12	12-20
外观	微乳白半透明胶质液
保质期	0～40℃常温室内避光保存一年

 

    

       

      硅溶胶是应用于熔模铸造的一种优质粘结剂。硅溶胶型壳高温强度好，高温抗变形能力强，热震稳定性高，且型壳表面粗糙度小，表面光滑。硅溶胶涂料性能稳定，制壳工艺简单，型壳不需化学硬化，使用方便;以上是硅溶胶粘结剂所具有的优点。  近年来，随着我国精铸件逐步进入国际市场，对铸件的表面质量也提出了更高的要求，因而，硅溶胶粘结剂应用于熔模铸造制壳工艺，亦日渐广泛。
     硅溶胶中含有的二氧化硅粒子很细小，这些粒子具有很大的比表面，因而有较大的表面能，具有自发凝聚的趋势;此外，由于粒子无规则的布朗运动而引起的相互碰撞，也增加了凝聚的可能性.但是，在粒子之间，由于其表面都带有极性相同的电荷而产生相互排斥作用，即产生静电斥力而阻止相互接近，这是使溶液稳定的主要因素;另外一个因素是溶剂化，胶粒外面的溶剂化膜阻止粒子的相互紧密接触，故溶剂化膜愈厚，则胶体溶液愈稳定。
     因此，硅溶胶的稳定性是粒子间的相互吸引凝聚力和相互排斥力之间达到平衡的结果.若在硅溶胶中加入电解质，对其稳定性有很大影响;由于电解质的加入，增大了硅溶胶溶液中的离子总浓度，使带电胶粒吸引反离子的可能性增加，从而使更多的扩散反离子进入吸附层，使扩散双电层减薄，电位降低，溶剂化作用减小，粒子间相互斥力下降.当粒子的布朗运动的动能可克服排斥力作用时，粒子相互碰撞，导致溶胶发生凝聚。