本厂专注 BGA 芯片后段精密返工翻新代工，一站式闭环完成除锡、植球、清洗、电性测试全套工序，无需客户多方对接加工厂，来料即可交付成品芯片，省心省力降成本。

加工流程：来料检测→残锡彻底清除、焊盘整平修复→高精度视觉对位植球、恒温回流固化→无尘深度清洗除污烘干→外观复检 + 功能电性测试→良品分选摆盘出货。 可承接 DDR、EMMC、CPU、FPGA、工控 BGA、超细间距 Micro‑BGA 等各类封装芯片翻新返修；支持有铅、无铅、高温锡球定制加工。

防静电无尘车间作业，严控温度曲线，最 大 程 度保护芯片焊盘不受损伤，锡球排布均匀饱满，降低虚焊、偏球、空洞不良率。 研发样板、小批量打样、大批量量产订单均可承接，良率稳定，交期可控，欢迎电子厂商、元器件贸易商长期合作寄样测试。