可加工封装包含 BGA、DDR、EMMC、QFN、QFP、DFN、SOP 等主流芯片类型，适配拆机翻新料、库存呆滞料、返工维修芯片、研发试样芯片。

 ✅精密植球加工：高精度钢网半自动 / 全自动植球工艺，支持常规锡球、超细小球点，锡球排列均匀，空洞率低，成品可直接上 SMT 贴片生产。

 ✅深度清洗除氧化：防静电无尘清洗，去除芯片表面残锡、黑胶、污渍、引脚氧化层，不伤焊盘，有效解决焊接不良隐患。

 ✅引脚整形整脚：修复 QFP、SOP 变形、歪斜、弯折引脚，校正引脚平整度，恢复芯片标准外观尺寸。

   ✅激光磨面刻字打字：芯片磨字、改型号批号、重新印字，字迹清晰牢固，激光加工不伤芯片内核晶圆。