专业源头工厂，国产成熟稳定芯片翻新返修工艺，承接各类拆机 IC、拆板芯片翻新代工业务。 针对功能完好的拆机芯片，提供无损拆卸、除胶除锡、植球、引脚修复、清洗去氧化、功能测试全套服务。

可加工 BGA、QFN、QFP、DDR 存储、EMMC、CPU、工控芯片等多种型号。标准化流水线作业，无损加工不伤芯片内核，翻新后性能稳定，良率可控。 

盘活呆滞拆机物料，减少芯片全新采购支出，有效降低企业元器件采购成本，大小订单均可接单，支持试样打样，欢迎各电子厂商、元器件商家咨询合作。