深圳市亿芯匠科技有限公司，芯片拆洗翻新源头实体工厂，主打 QFN 芯片除胶、除锡、去氧化清洗翻新业务，同步承接 BGA 植球返修、QFP 引脚整平、IC 打磨改丝印等全套芯片代工项目。超低加工单价 0.25 元起，全国顺丰包邮发货，坚持以品质为先，为广大电子企业提供高性价比的芯片二次复用解决方案。

大量拆机 QFN 芯片与呆滞库存料，芯片内部功能完好，故障仅出现在底部焊盘位置。残胶、旧锡、氧化层会直接导致芯片无法焊接使用。直接采购一颗全新的 QFN 芯片成本偏高，选择专业翻新清洗，就能低成本让旧芯片重获新生，盘活闲置元器件资源，大幅降低企业芯片采购成本。本厂可承接大批量托盘 QFN 来料翻新，同时也欢迎研发小批量试样订单，不会因为订单规模降低加工标准。

针对 QFN 底部焊盘狭小隐蔽的特点，车间采用精密温和的加工工艺，严格控制加工温度，在彻底清除黑胶、旧锡残渣的同时，避免高温灼伤芯片；再通过专用清洗工艺去除焊盘氧化层，恢复焊盘光亮，翻新完成后逐颗进行外观检查。如果你还有更进一步的加工需求，我们可以一站式完成 BGA 植球重焊、弯曲 QFP 引脚整平修复、芯片原有丝印打磨清除与重新刻字，一条流水线完成全套翻新工序，减少芯片来回运输带来的损耗风险。

工厂没有中间商加价，代工价格实惠，交期稳定快捷。所有完工芯片均可全国顺丰包邮发货。欢迎全国各地客户寄送 QFN、BGA、QFP 等各类 IC 芯片样品来料测试，咨询惊喜优惠报价，可预约实地到访车间考察生产流程，洽谈长期芯片翻新代工合作。