专业承接超小球点 BGA 芯片大批量植球加工业务，针对 0.3mm、0.35mm、0.4mm 等微小球径芯片开展精密植球代工。工厂配备高精度植球设备，成熟工艺可解决微小球点上锡难、偏移、虚焊等难题。

来料经过除锡、焊盘清理、助焊、植球、回流焊、清洗、检测全套工序，全程严控温度，不伤芯片焊盘。大批量订单可稳定排产，出货快，良率有保障，同时支持小批量试样打样。适用于工控芯片、存储芯片、高端主控 IC 返修翻新，欢迎电子工厂、芯片贸易商长期合作。