专业承接 EMMC 内存芯片翻新加工服务，实体工厂整套工艺落地，帮助客户盘活拆机、库存呆滞、故障返修的 EMMC 存储芯片，减少芯片重新采购带来的成本压力，为电子生产企业提供稳定可靠的芯片返工解决方案。

来料涵盖拆机旧料、板上拆取 EMMC、氧化残胶芯片、掉球虚焊芯片等多种物料。完整工序包含芯片拆卸、残胶清理、除锡整平、焊盘清洗去氧化、植球、回流焊接、功能读写测试、外观复检，可根据客户需求做编带包装，加工完成后芯片可直接上机量产使用。

车间采用防静电无尘作业环境，温控设备精细管控温度曲线，最 大 程 度规避芯片基板灼伤、焊盘损伤等问题，严控加工良率。无论是研发阶段的小批量试样，还是工厂大批量物料翻新订单均可承接，支持无铅、有铅多种工艺标准，适配机顶盒、平板、工控设备、车载存储等各类产品使用场景。

收到物料后可先做免费工艺评估，确认芯片可加工范围再安排生产，交期可控，拒绝中间商加价，客户可沟通实地看厂。有 EMMC 芯片翻新、植球、测试需求，欢迎来料咨询试样。