拒绝物料浪费！专业承接各类QFP封装芯片翻新修复业务，针对拆机料、库存呆滞料、生产不良料，精 准解决引脚变形、偏位、氧化、沾锡、残胶残留等问题。标准化无尘作业，工艺成熟、质检严格，全程保障芯片原有电气性能不受损耗。

翻新芯片性能稳定、兼容性强，可直接投入量产使用。相比全新采购，大幅降低企业元器件成本，交期灵活、出货高效，海量批量稳定承接，是电子工厂物料优化的优质选择。