源头工厂直接QFP芯片翻新订单，无中间差价，性价比拉满！深耕IC后加工行业多年，专注QFP/LQFP芯片引脚修复、整脚镀锡、去氧化除胶、丝印打磨、编带封装全套工艺。

针对生产、拆机、仓储过程中产生的各类芯片外观瑕疵，提供针对性精细化修复方案。区别于传统手工翻新，采用精密设备标准化作业，矫正精 准、清洗彻底、镀锡均匀，百分百保留芯片核心性能，翻新良率行业领先。支持小批量试样、大批量代工，全国可接单、快速出货，长期合作价格特惠，靠谱工艺、安心售后，助力各大电子企业盘活库存、节约生产成本。