源头工厂专业承接 QFP 芯片翻新来料加工，主打 QFP 引脚去锡、镀脚、精密整脚修复，配套拆料、除胶、深度清洗、植球、编带全链条服务。

很多拆机QFP芯片从旧电路板拆下后，容易出现引脚变形，氧化，残留焊锡，胶体附着等问题，直接无法上机贴片。我们采用精密整形设备与防静电无尘工艺，在不损伤芯片本体的前提下，修整歪斜引脚，清除残锡与氧化层，提升引脚可焊性能，修复后的芯片品质稳定，可直接投入生产使用。

支持小批量试样到大批量量产，批量订单快速出货，量大价优。我们专注各类芯片翻新再利用助力电子企业盘活拆机IC物料，大幅削弱全新芯片采购开支。