更新时间：2026-09-21 11:32 免费会员
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本工厂提供芯片拆板翻新来料加工服务，核心 QFP 芯片去锡、镀脚、整脚修复，覆盖拆料、除锡除胶、清洗、植球、编带整套工序。针对拆机 QFP 芯片引脚歪斜、氧化、挂锡等问题做精密整形处理，在保护芯片基板前提下去除杂质，恢复引脚良好可焊性。支持批量生产，快速出货，加工单价 2.5 元起，量大更优惠。翻新后的芯片可直接投入生产使用，盘活旧料，减少新芯片采购预算。全品类芯片翻新代工，工艺成熟，品质稳定，欢迎寄样评估。
