亿芯匠科技专注钢面 BGA 芯片植球翻新代工，搭载半自动精密植球产线，可承接 EMMC、DDR、CPU 等多种 BGA 芯片来料加工，支持客户打样。

不少回收拆机的钢面BGA芯片，锡球脱落，残锡残留，无法再次贴片使用。我们针对形做全套翻新处理：去除旧锡残胶，清洗芯片基板，修复焊盘，使用半自动设备完成精密植球，锡球大小均匀，焊接牢靠，降低虚焊风险。

工厂兼顾小批量试样与大批量量产，打样周期短，大货产能充足，量大价优。每批次加工完成后进行抽检，把控良率，保障芯片后续可以正常贴片使用，帮助客户盘活旧芯片，节省物料采购开支。

长期服务芯片回收，工控维修，存储模组厂商，熟悉各类钢面BGA加工难点，工艺成熟稳定。全程可同步加工进度，来料代工模式简单便捷。有钢面BGA植球翻新需求，欢迎随时联系洽谈。