本厂面向苏州地区承接IC来料加工，专注QFN封装芯片翻新，涵盖拆卸，除锡除胶，清洗检测，编带封装全套工序。

加工过程兼顾效率与芯片保护，温和去除焊锡和固化残胶，避免焊盘划伤，芯片本体受损，加工完成做完整外观检测，筛选氧化，破损不良件，合格芯片标准编带，适配工厂SMT贴片设备直接生产。

不管是小批量试样，还是大批量回收芯片处理订单均可承接，量大享有优惠。苏州企业可以快递寄送芯片来料，新店冲量全国包邮。