QFP 封装引脚数量多、间距细密，加工容错率低，粗暴操作极易断脚。我们拥有成熟实操工艺，针对各类 QFP 封装规格，控制加工力度，在不损伤芯片本体的前提下，完成引脚整形翻新。处理完成的芯片引脚整齐平整，氧化层清除干净，满足 SMT 贴片焊接条件。

服务适配电子维修厂、工控维修、物料回收企业、库存元器件商家，小批量试样、大批量来料都可以承接。加工完毕进行外观全检，筛选剔除断脚不良品，防静电包装交付客户。把原本要废弃的拆机 QFP 芯片修复翻新，盘活闲置物料，减少全新芯片采购，为企业节省元器件采购开支。