QFP 封装 IC 引脚数量多、引脚细，拆机、运输环节很容易出现引脚歪斜、变形，导致芯片无法贴装使用。很多企业面临两难：扔掉芯片造成损失，采购全新芯片成本太高。QFP 引脚整平翻新，是低成本修复变形引脚、复用拆机芯片的理想方案。

深圳市亿芯匠科技是一站式 IC 芯片翻新源头工厂，主营 QFP 引脚整平来料加工。收到客户来料芯片，首先进行来料检验，判断芯片本体完好情况。针对变形引脚，采用精密治具进行精细整平矫正，将所有引脚校正至同一平面，保证引脚间距标准，满足 SMT 贴片要求。

引脚矫正完成后，对芯片做清洗除氧化处理，清除引脚表面氧化物、粉尘，提升引脚焊接性能。加工全程防静电作业，防止静电损伤芯片。成品完成后逐片外观检查，确保引脚无二次变形，合格后交付客户。

工厂支持大小订单，样品小批量快速试产，大批量物料稳定生产交付。修复后的QFP芯片可直接上机贴片，广泛用于工控主板维修，硬件项目研发，拆机物料回收复用。亿芯匠科技芯片加工工艺齐全，除QFP引脚整平，还可承接多种封装IC清洗翻新。成熟的加工工艺，严格的质检流程，帮助电子企业盘活拆机芯片资源，降低元器件采购成本，为各地电子行业客户提供专业可靠的芯片翻新来料加工服务。