大量从旧板拆解的 QFN 芯片，内核完好，只因拆板造成引脚残留锡渣、氧化、引脚形变，直接丧失贴片上机条件。直接报废十分可惜，全新芯片采购成本居高不下，IC 芯片翻新当中的除锡编带加工，成为拆机物料再利用的优选方案。

工艺齐全的 IC 翻新源头工厂，面向广大电子行业客户提供来料加工服务，针对 QFN 芯片完成全套翻新。从来料检测分选，精密除锡清理引脚残锡，引脚除氧化清洗、引脚整形修复，到洁净处理、标准化编带封装，全部工序厂内完成。除锡工艺做到除锡干净，不损伤芯片本体与焊盘，修复轻微变形引脚，处理完成直接编带，无需客户二次处理。

生产作业严格管控工艺温度，保护芯片内部电路不受损伤，全流程防静电作业，规避静电损坏芯片。支持大小不同订单，少量样品可以试样测试工艺效果，大批量拆板来料可排产稳定交付。

经过翻新编带的 QFN 芯片，引脚状态接近全新，编带包装直接对接 SMT 贴片生产。可以有效降低物料采购成本，适配工控设备维修、研发样板、小批量生产。工厂重视良率保障，层层工序质量把控。将废弃边缘的拆机芯片重新利用，减少电子垃圾，降低企业物料开销，为电子维修、生产企业带来更高的性价比选择。