换新芯片投入高，芯片 BGA 植球翻新，是拆机物料循环利用的重要途径。

加工厂可处理 BGA、QFN、QFP、SOP 多封装芯片，整套翻新工序一站式落地。第 一步来料检测筛选，把本体损坏芯片剔除；接着除锡作业，清理芯片表面残留锡渣，对焊盘深度清洗去除氧化层；之后精密植球，配合标准回流工艺，严格管控温度，避免高温损伤芯片内部电路；加工完成开展功能复测，确认芯片性能正常。

业务承接模式灵活，少量试样方便客户核验加工品质，大批量拆板料订单，能够稳定排产，保障交期。经过翻新的芯片焊点结实均匀，能够直接贴片上机使用。

对比采购全新元器件，翻新芯片能够有效缩减物料开支，适配工控维修、样板打样、小批量生产项目。工厂重视良率管控，防静电生产环境，层层检测把关。