亿芯匠科技作为一手芯片加工工厂，专业承接 CPU 植球、拆机芯片返新业务，量大价优，良率稳定。

     标准化加工流程覆盖芯片筛选、烘烤除湿、拆板取芯、除锡整平、BGA 植球、清洗、检测摆盘。来料拆机 CPU 先筛选评估，芯片本体完好才进入加工流程。烘烤去除潮气，保护芯片晶圆；除锡打磨清理焊盘氧化层和旧锡，为植球打好基础。精密植球，保证锡球排布规整，杜绝虚焊问题。清洗工序清理助焊剂残留，完成外观与电性检测，合格品摆盘出货。

      工厂能够加工各类 BGA 封装拆机 CPU 芯片，订单灵活，试样、中小批量、大批量均可承接。一手工厂直加工，没有中间商加价，订单量大价格优势明显，全流程品控保障良率。翻新后的 CPU 芯片性能稳定，广泛用于笔记本维修、工控设备维修等场景。