我们深耕 IC 翻新领域，主打 QFP 芯片全套翻新加工，包含芯片清洁、引脚整形修复、激光烧字标识等多项服务。

来料阶段严格检测，甄别芯片好坏，只对电性完好的芯片进行加工。清洗工艺温和高效，清除芯片表面的焊渍、灰尘与氧化物，恢复芯片外观洁净度。对于变形的 QFP 引脚，精密校正，保证引脚齐平，满足 SMT 贴装要求。激光烧字可按需定制芯片型号、批次编码，刻字深浅适中，不会损伤芯片内部晶圆，字符持久清晰。

整套加工流程全程品控跟进，每批次成品抽样检测，保障加工一致性。订单模式灵活，小批量试样快速交付，大批量订单稳定排产。