BGA芯片作为电子产品核心元器件，在拆板过程中极易出现锡球损坏，焊盘污染等问题，导致芯片无法再次使用。BGA除锡植球翻新加工，能够对拆机IC做专业修复，恢复芯片焊接性能，是电子物料循环的重要加工方案。

本厂专业承接BGA芯片来料翻新代工，全套工艺自主完成。来料第 一步进行外观检查，标记芯片裂纹，破损情况，筛选可加工产品；随后温控除锡，去除芯片焊盘上老旧锡料，保证焊盘平整光滑；再经过超声波清洗，去除焊盘表面助焊剂，油污杂质，为植球做好准备。高精度设备完成植球作业，锡球均匀排列，对位误差小。加工结束后进行可靠性测试，检查锡球牢固度，排查虚焊，掉球等不良问题。

我们工艺覆盖面广，各类BGA封装IC均可加工，支持小批量试单和大批量代工生产。不管是维修行业，还是芯片回收，电子生产企业，都可以来料加工。拆机芯片内核完好，仅仅是锡球故障，经过翻新处理后，可重新投入SMT贴片，设备维修使用，大幅降低元器件采购开销。工厂作为源头加工商，省去中间商差价，加工报价实在。完善品控流程，全程跟进加工质量，稳定交付。一站式BGA翻新代工，解决客户旧芯片无法复用的难题，助力企业降本增效。