电子行业大量拆机BGA芯片，因为锡球脱落，焊盘残留锡渣，失去贴装能力，但是芯片本体功能完好。借助专业BGA除锡植球翻新加工，可以让旧芯片重新投入使用，大幅减少企业元器件采购开支。

我们是源头芯片翻新加工厂，专注各类BGA芯片来料加工，整套翻新工序成熟稳定。来料入库，先做外观初检，评估芯片是否具备翻新条件；温控除锡工艺，温和清除焊盘旧锡，避免高温损伤芯片本体，保护焊盘完好；清洗工序去除残留助焊剂与粉尘，保证焊盘洁净。之后进行精密植球，锡球规格匹配芯片型号，焊点均匀规整。加工完成后抽样检测，验证锡球附着力，剔除虚焊，连锡不良品。

工厂可以承接不同型号BGA芯片翻新业务，订单灵活，小批量试样，大批量订单均可合作。翻新后的BGA芯片，满足工业维修，小批量产品生产使用标准，相比全新芯片，成本优势明显。我们拥有全套加工设备，技术团队经验丰富，严格把控每一道加工环节，降低不良率。全程来料加工模式，客户提供芯片，我们负责翻新修复。一站式IC芯片翻新服务，高效实现拆机芯片资源再生，为电子维修，物料回收，电子制造客户提供稳定靠谱的代工解决方案。