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大族激光(002008)6月14日晚间披露了非公开发行预案，公司拟以不低于30元/股，向不超过10名特定投资者非公开发行不超过1.75亿股，募集资金总额不超过52.28亿元，用于高功率半导体器件、特种光纤及光纤激光器产业化、工业机器人(咨询 买卖)关键技术研发中心等4个项目。
高功率半导体器件、特种光纤及光纤激光器产业化项目拟投资18.38亿元，主要产品包括高功率半导体器件、特种光纤及三大系列光纤激光器产品。项目预计建设期为2年，第3年开始投产，第6年完全达产。预计项目达产后每年新增净利润8.32亿元。
高功率激光切割焊接系统及机器人自动化装备产业化项目拟投资16.15亿元，主要产品包括高功率激光切割自动化成套装备、高功率激光焊接自动化成套装备和机器人自动化系统集成成(财苑)套装备。本项目预计建设期为2年，第3年开始投产，第5年完全达产。预计项目达产后每年新增净利润4.24亿元。
脆性材料加工与量测设备产业化项目拟投资10亿元，主要产品包括玻璃切割打孔设备、脆性材料开槽设备、脆性材料切割打孔设备、脆性材料抛光设备、脆性材料研磨设备、LED蓝宝石划片设备、脆性材料裂片设备、透明脆性材料厚度检测设备、蓝宝石及玻璃表面检测设备以及硅划片设备等。本项目预计建设期为2年，项目达产后每年新增净利润3.06亿元。
工业机器人关键技术研发中心项目投资总额为7.74亿元，具体包括新建基础研究中心及实验室、学术交流中心、产品应用与培训中心、博士后工作站及科技情报室等5个具体项目。
公司表示，本次非公开发行募集资金所投资的项目均属于公司主营业务范围。本次发行完成后，随着募集资金的投入和相关募投项目的建成投产，公司核心器件光纤激光器的自产能力将得到大幅提升，脆性材料加工与量测设备、高功率切割焊接设备业务比重将得到增加，同时公司工业机器人关键技术研发实力将得到显著提升，机器人自动化装备业务将成为公司新的利润增长点。
