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根据修订方案，公司将 “半导体装备精密结构件建设项目” 总投资由5.51亿元上调至7.42亿元，拟使用募资金额从5亿元增至7亿元；同时下调通信及汽车零部件可钎焊压铸项目募资至2.5亿元，补充流动资金及还贷金额增至2.5亿元。该项目由子公司重庆渝莱昇精密科技在重庆巴南区实施，建设期24个月，将通过厂房改造、设备购置与团队引进，扩大半导体设备核心结构件产能。
美利信在半导体领域已完成初步布局，凭借液冷散热与可钎焊压铸融合技术优势，实现产品批量供货并与头部设备厂商建立稳定合作，当前半导体业务在手订单超5亿元。此次加码主要针对下游产能扩张带来的订单增长，解决现有产能瓶颈，满足半导体设备零部件国产化替代的市场需求。
