一、芯片翻新全套加工项目
1、拆卸工序
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带板无损拆卸：从 PCBA 报废板、旧货板、库存板取下芯片；CPU、DDR、EMMC、FLASH、主控、南北桥等 BGA/QFN/QFP 拆板。
2、表面处理工序
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除黑胶、残胶：清除芯片底部固化黑胶、红胶
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除锡、拖锡、平锡：清理旧焊锡，修复氧化焊盘
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精密清洗：多道清洗、除助焊剂残留、除粉尘、去氧化
3、引脚 / 焊盘修复
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BGA 植球：全自动植球，0.35‑1.0mm 各种间距锡球加工
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QFP、SOP、TSSOP 整脚、校脚、镀脚：修复弯曲变形引脚，重新上锡
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QFN/DFN 除锡、焊盘修复
4、丝印外观翻新（打字改字）
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磨字、盖面抛光、擦除旧丝印
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激光打字、重印型号批号（IC 打标）
5、后段包装
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装盘（托盘包装）、管装、真空防潮
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编带加工、载带封装，可直接上 SMT 产线
6、配套检测
二、可翻新的芯片封装类型
BGA、QFN、DFN、QFP、SOP、SOIC、TSSOP、TSOP、SOT、DDR 内存、EMMC、UFS、FLASH、CPU/GPU 主控芯片等
三、分 3 大类业务
① BGA 系列翻新
拆板→除胶除锡→植球→清洗→测试→装盘 / 编带
② 引脚类（QFP/SOP）翻新
拆板→除锡→整脚校脚→镀脚上锡→清洗包装
③ 无引脚（QFN‑DFN）翻新
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