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| 有效期至长期有效 | 最后更新2017-06-19 10:52 |
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定制铜带软连接_焊接设备铜带软连接_大电流铜带软连接
金桥铜业铜箔软连接原料选用T2或以上的紫铜带，含铜量99.95%以上，单片铜箔厚度0.03-1mm左右，批量可定制生产。紫铜带按状态分可分为软态与硬态的，满足生产安装不同需求。
金桥铜箔软连接采用高分子扩散焊工艺，将接触面的多层铜箔融解在一起，改变其分子结构，凝固成铜块后再进行后续加工。
热融焊后的铜箔软连接产品进行钝化处理，并对表面及周边区域的毛刺、污渍、腐蚀、凹凸、划痕、抗氧化、水洗、烘干、成型、包-装-等进行处理。产品搭接面可按客户需求钻孔。软连接部位可整体或局部包覆绝缘套管。铜箔软连接可整体或局部镀锡、镀银或镀镍，满足客户不同需求。
金桥铜业每一款铜箔软连接从设计工艺到成品出厂，全程质量管控。金桥铜业专业研发团队免费为客户提供可行性方案及设计图，解决您的后顾之忧！
&tel=15258661666&work=86-0577-61710032&email=bridgold@bridgold.com&org=金桥铜业科技有限公司&adr=浙江省乐清市柳市镇新光工业区振兴路11号&url=https://yzw.cc/index.php?homepage=jqty1977)
