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有效期至长期有效	最后更新2017-08-14 16:48
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自动下料点胶机：WD-T331XL

一、适用行业：半导体封装、PCB电子零配件固定及保护、手机、笔记本外壳粘接、LCD玻璃基板封装、LED点胶、光学镜头点胶与封装、汽车零配件涂覆、芯片邦定、

五金零部件涂覆与粘接、电池封装、喇叭点胶、定量液体填充等。

二、[适用胶水]UV胶、AB胶、EPOXY(黑胶)、白胶、EMI导电胶、SILICON、密封硅胶、环氧树脂、瞬间胶、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等。

三、产品特点：

1.DSP高速数字控制系统、中英文教导盒操作，易学易懂；

2.具有画点、线、面、弧、圆、不规则曲线连续补间及三轴联动等功能；

3.软件具有区域阵列，复制、平移旋转运算等功能；

4.胶量大小粗细、涂胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定，不漏滴胶；

5.配有精密回吸式胶阀、有效解决拉丝、滴漏现象。

6.可适用标准330毫升硅胶包-装-原料点胶涂胶生产需要。

7.可依客户要求：设计增加自动下料、自动转角度、自动翻转功能。

四、技术参数：

1.型号:WD-T331XL

2.加工范围: X/Y/Z/U(mm) 300 / 300 / 100 /

3.最大负载: Y-AXIS / Z-AXIS 10 kg / 5 kg

4.移动速度: X&Y / Z (mm/sec）1~500 /300

5.解析能力: 0.01 mm/Axis

6.重复精度: +/- 0.03 mm/ Axis

7.程序模式: 　100组、每组4000 points( 可支持U盘COPY)

8.马达系统: 精密步进马达

9.传动方式：同步带+直线滑轨

10.运动功能： 3 axis ( 3D立体空间任意路径皆可 )

11.编辑模式中英版（手持式示教盒）

12.I/0讯号端口： 8Inputs / 8 Outputs

13.外部控制接口： RS232

14.电源气压：全电压220V 150W 0.4MPa

15.工作环境温度： 5 – 40 C

16.工作环境湿度： 20 – 90%

17.外型尺寸： (WxDxH mm) 560 x 560 x680

18.本体重量： 65(kg)

自动下料点胶机：WD-T331XL