| 有效期至长期有效 | 最后更新2017-09-18 16:18 |
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设备主要由双晶圆台、多焊头、双共晶炉、管座自动上下料四部分构成 *晶圆台包含两个6寸圆环，分别装入热沉与LD芯片蓝膜 *焊头包含XYZT四方向运动，对芯片进行位置与角度校准 *共晶炉温度区间100-500° *管座上下料实现管座的自动插入与退出共晶炉，减少人工参与 主要优势：同一共晶炉中封装两种芯片，简化封装工艺提高成品率。 *热沉与芯片独立拾取、校准、共晶，提高生产效率。 *加入管座托盘流水线,减少人工参与
| 公司名 | 深圳市锐博自动化设备有限公司 | 经营模式 | |
|---|---|---|---|
| 注册资本 | 未填写 | 公司注册时间 | 2012 |
| 公司所在地 | 广东/深圳 | 企业类型 | 企业单位 () |
| 保 证 金 | 已缴纳 0.00 元 | ||
| 主营行业 | 机械 , | ||
| 主营产品或服务 | 共晶机,自动点胶机,自动封装设备 | ||
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