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专业承接 QFN、MLF 超薄无引脚芯片除锡、残胶清理、焊盘整平、深度清洗翻新代工加工业务。QFN 芯片引脚隐藏于底部，焊盘精密细小，传统高温除锡极易造成焊盘掉点、铜箔脱落、芯片胶体分层暗伤，造成物料直接报废损失。
我厂采用恒温低温无损除锡工艺，上下分段预热控温，精 准控制升温曲线，温和熔融残锡，搭配吸锡带精细拖锡清理，杜绝蛮力刮擦焊盘，从根源避免焊盘损伤、掉盘、引脚断裂等不良问题。除锡完成后进入无尘清洗工序，通过超声波清洗 + 电子级助焊清洗剂，彻底清除芯片底部残留锡渣、固化助焊剂、黑胶残渣、引脚氧化发黑层。处理过后 QFN 底部焊盘光亮洁净、平整度统一，无残锡、无连锡搭桥，焊接活性恢复，完全可直接上机 SMT 贴片使用。
加工范围覆盖拆机旧料、库存氧化料、返修返工芯片、项目尾料 QFN 全系列封装；支持小批量打样试样、大批量量产订单。加工完成后经过显微镜外观全检，检测焊盘完整性、引脚洁净度，严控成品良率。防静电全流程作业，报价透明、交期稳定，欢迎电子工厂、IC 元器件贸易商来料寄样加工，长期返修翻新代工合作。
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