大批量承接 QFP 芯片整脚翻新加工业务,可处理各规格 LQFP、TQFP 封装芯片,针对芯片运输磕碰、拆装、焊接过程中造成的引脚弯曲、变形、歪斜、翘脚、断脚、引脚错位、氧化发黑等问题,提供专业化引脚整形、校正、除氧化、清洗翻新一站式代工服务。
QFP 芯片引脚细密繁多,稍有碰撞就极易出现引脚变形,一旦引脚错位,芯片将无法贴装、过炉焊接,很多企业遇到此类问题直接报废芯片,采购全新芯片成本高昂,而通过整脚翻新修复,就能让芯片恢复可正常上机使用的状态,大幅节约采购成本,减少物料损耗。
可承接小批量试样以及上万颗大批量订单,产能稳定,交期快,品质可控。服务对象覆盖电子加工厂、维修企业、库存料翻新、呆滞物料处理、拆板 IC 翻新等客户,修复完成后的 QFP 芯片引脚平整对齐,间距标准,能够直接用于 SMT 贴片焊接,上机稳定使用。
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