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| 品牌亿芯匠 | 有效期至长期有效 | 最后更新2026-10-08 17:36 |
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钢面 BGA 植球翻新芯片加工
电子设备拆解回收会产出大量完好钢面 BGA 芯片，CPU、DDR、EMMC 这类芯片内核完好，拆解后容易出现焊球脱落，焊盘氧化发黑的问题，无法直接上机使用。换新芯片价格贵，直接报废物料损耗大，钢面 BGA 植球翻新加工，就能够让这批拆机芯片重新具备使用价值。
我厂作为源头加工厂家，搭建半自动精密植球产线，专业承接各类钢面 BGA 植球业务，EMMC 植球、DDR 植球、CPU 植球均可加工。全套工序厂内一站式完成，来料先筛选检测，剔除本体损坏芯片；再进行除锡作业，把芯片旧锡清理干净，对焊盘清洗除氧化处理，改善焊盘状态；依靠精密钢网完成精 准植球，温控回流焊接，完工后进行功能复测，层层把关。生产严格调试温度曲线，避免高温损伤芯片内核，保障芯片原有功能，锡球分布均匀，焊接结实，适配后续 SMT 贴片。
业务承接灵活，支持客户打样测试，小单试样，大批量排产都可承接。经过植球翻新达标的钢面BGA芯片，相比全新芯片有明显成本优势，适配设备维修，小批量样机生产等场景。工厂重视品质，严控加工细节，做好成品检测，减少不良问题，助力广大电子企业节约物料成本。
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