专业芯片拆板翻新加工，多封装芯片修复再利用_其它_供应

品牌亿芯匠	有效期至长期有效	最后更新2026-10-19 20:36
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专业芯片拆板翻新加工，多封装芯片修复再利用

不少企业囤积大量报废 PCBA 电路板，板载 BGA、QFN、QFP、SOP 芯片功能正常，却因为焊在主板上无法使用。芯片拆板翻新来料加工，安全拆取芯片并做翻新修复，让旧芯片重新具备生产使用价值。

我们承接芯片拆板翻新来料加工，专业设备温控拆板，减少拆板过程对芯片的热冲击。拆板完成后，依次开展除锡处理、引脚整形、超声波清洗、烘干、电性与外观检验，清除残锡、氧化层，修复引脚缺陷，让芯片状态达标，支持 SMT 贴片。

业务覆盖大小批量订单，支持加急出货，客户寄送电路板来料加工，咨询客服可享优惠。加工团队经验充足，针对不同封装芯片调整工艺参数，严格执行质检，筛选失效芯片，保障成品良率。

电路板维修、工控设备翻新、电子回收企业，都适合芯片拆板翻新服务。翻新芯片性能可靠，可用于产品维修、项目打样，相比全新元器件采购，有效压缩成本。我们坚守品质理念，用心做好芯片加工，稳定交付时效。凭借成熟的拆板与翻新工艺，盘活闲置电路板资源，减少元器件浪费，为广大电子行业客户提供靠谱、高性价比的芯片拆板翻新来料加工服务。

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深圳市亿芯匠科技有限公司是一家专业从事电子元器件配套加工业务的企业，主营业务有：BGA拆板植球、QFP镀脚整脚、QFN除锡清洗、BGA返修、IC除胶除氧化、IC编带真空包装、IC打字等等。我们有专业的团队、成熟的工艺技术、完善的流程管理、严格的品质管控！能够高良率、高效率、高产能的为您提供一站式服务！在追求效率的同时

公司名	深圳市亿芯匠科技有限公司	经营模式
注册资本	未填写	公司注册时间	2023
公司所在地	广东/深圳	企业类型	个体经营 ()
保证金	已缴纳 0.00 元	资料认证
主营行业	加工中心 ,
主营产品或服务	QFN QFP BGA