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| 品牌亿芯匠 | 有效期至长期有效 | 最后更新2026-10-19 20:36 |
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CPU 植球翻新，拆机芯片返新，源头芯片加工良率有保障
电子设备维修行业，大量拆机 CPU 拆板之后焊球脱落、焊盘腐蚀，芯片失去使用价值，直接丢弃造成物料损失。亿芯匠科技一手工厂，专注 CPU 植球与拆机芯片返新等芯片加工业务，量大价优，严控加工良率，一站式完成拆机 CPU 翻新修复。
加工工序规范完整，来料拆机 CPU 首先筛选检测，确认芯片本体完好。烘烤除湿处理，去除芯片内部水汽，避免高温加工损坏芯片。采用温控工艺安全拆取芯片，除锡整平焊盘，清除旧锡与氧化层。精密植球设备完成 CPU 植球，锡球位置准确，焊接牢固。植球完成超声波深度清洗，去除芯片缝隙的助焊剂、油污，经过外观和电性双重检测，合格产品摆盘交付。
工厂支持多种型号 BGA 封装拆机 CPU 返新，面向主板维修、芯片贸易商、工控维修企业，样品单、大批量订单都可以承接。作为源头加工厂，省去中间商，量大价优，全程品控，保障加工良率。翻新后的 CPU 芯片可以直接装机使用，满足维修项目需求。拆机芯片返新，把闲置拆机料变成可用元器件，大幅降低采购成本。工厂深耕芯片植球翻新多年，设备完善，技术经验充足。有 CPU 植球翻新需求的客户，可以寄送样品评估，了解加工报价，洽谈来料代工合作。
&tel=18318038852&work=18318038852&email=&org=深圳市亿芯匠科技有限公司&adr=深圳市航城街道黄田社区岗贝工业区1栋4层&url=https://yzw.cc/index.php?homepage=yxj183)
