| 品牌亿芯匠 | 有效期至长期有效 | 最后更新2026-10-19 20:36 |
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一站式 IC 翻新加工,芯片拆洗植球刻字专业服务商
电子行业物料成本居高不下,很多拆下的芯片只是外观、引脚或者焊盘受损,芯片本体功能完好,直接丢弃十分可惜。IC 芯片翻新加工服务,对完好裸芯进行修复处理,让旧芯片重新投入生产使用,是电子企业降本的优选方案。
本司可承接全品类 IC 翻新来料加工,业务覆盖芯片拆洗、BGA 植球、QFP 整脚、IC 除锡编带、IC 打磨刻字。芯片拆洗工序,采用恒温拆焊工艺,温和取下芯片,避免芯片本体受热损坏,之后清洗干净表面残留焊油;BGA 植球工艺精度高,锡球附着力强,经过拉力测试,保障焊接可靠性;QFP 引脚歪扭、氧化问题,精密整脚设备校正,引脚间距精 准;除锡后可编带封装,适配自动化 SMT 生产;芯片表面旧标识打磨,重新激光刻字,型号清晰耐磨。
车间配备全套专业加工设备,每批次产品都经过功能抽检。支持免费打样,新人首 次进店可享优惠,收藏加购客户订单优先排单。服务面向各类电子加工厂、芯片贸易商、工控维修商家。旧芯片经过专业翻新检测合格后,可正常上机使用,大幅降低物料采购开支。有芯片翻新需求,欢迎进店咨询客服,了解详细加工方案。
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