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| 品牌亿芯匠 | 有效期至长期有效 | 最后更新2026-09-09 17:19 |
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QFN 拆卸除锡清洗加工
本厂配有防静电无尘生产车间，专用 QFN 芯片返修拆卸工作站、恒温除锡设备以及超声波深度清洗生产线，整套翻新工序全部在本厂车间独立完成，无需外发转手，品质和交期牢牢可控。收到客户送来的 PCB 板或者已经拆下的 QFN 来料后，技术人员首先对芯片状态进行检测评估，制定无损拆卸与除锡加工方案。针对还焊接在线路板上的 QFN 芯片，采用分段式精 准温控工艺安全拆卸，温和加热取下芯片，最 大 程 度规避高温过热损伤芯片本体；拆卸完成后，清除芯片底部多余残锡，整平修复焊盘；随后送入超声波清洗工位，彻底洗除焊盘缝隙残留的锡渣、助焊剂污渍以及表面氧化层，烘干之后完成复检。全程严格落实防静电管控，杜绝静电击穿芯片，做到无损翻新。
多年深耕 QFN 精密芯片加工领域，熟悉各类窄间距 QFN 芯片的加工难点，大批量订单流水线作业产能充足，小批量试样也可承接，大小订单统一高标准工艺。源头工厂直接单，省去中间商加价环节，报价实惠透明，全国均可寄料来料加工。经过翻新后的 QFN 芯片焊盘洁净平整，焊接性能优良，可直接投入生产线贴片使用，有效降低全新 IC 采购成本。有 QFN 拆卸除锡清洗、二手芯片翻新需求，欢迎寄送样品评估工艺，洽谈长期代工合作。
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