| 品牌亿芯匠 | 有效期至长期有效 | 最后更新2026-09-09 17:18 |
| 浏览次数34 |
低成本QFP芯片翻新
拒绝物料浪费!专业承接各类QFP封装芯片翻新修复业务,针对拆机料、库存呆滞料、生产不良料,精 准解决引脚变形、偏位、氧化、沾锡、残胶残留等问题。标准化无尘作业,工艺成熟、质检严格,全程保障芯片原有电气性能不受损耗。
翻新芯片性能稳定、兼容性强,可直接投入量产使用。相比全新采购,大幅降低企业元器件成本,交期灵活、出货高效,海量批量稳定承接,是电子工厂物料优化的优质选择。
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翻新芯片性能稳定、兼容性强,可直接投入量产使用。相比全新采购,大幅降低企业元器件成本,交期灵活、出货高效,海量批量稳定承接,是电子工厂物料优化的优质选择。
| 公司名 | 梁纪祥 | 经营模式 | |
|---|---|---|---|
| 注册资本 | 未填写 | 公司注册时间 | |
| 公司所在地 | 广东/深圳 | 企业类型 | () |
| 保 证 金 | 已缴纳 0.00 元 | 资料认证 | |
| 主营行业 | , | ||
| 主营产品或服务 | |||
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