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| 品牌亿芯匠 | 有效期至长期有效 | 最后更新2026-09-21 11:31 |
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源头厂家钢面BGA 植球 EMMC DDR CPU 芯片翻新
深圳市亿芯匠科技，专业钢面 BGA 植球翻新源头工厂，配备半自动精密植球产线，承接 EMMC 存储、DDR 内存、CPU 处理器 BGA 芯片植球加工，支持来料打样试产。
钢面BGA芯片植球对精度要求严苛，工艺不到位极易出现掉球，偏移，芯片损坏。我们依靠半自动精密植球产线，搭建完整加工工序，来料检验，除胶除锡，清洗修复，植球，检测，多道工序层层管控，提升成品良率。
支持客户先行寄样，免费评估工艺，试样通过后再进行大批量生产。大订单产能充足，价格具备优势，交期稳定可控。翻新后的芯片可直接用于二次贴片，适合设备维修，模组生产，旧料资料复用场景，有效降低芯片采购成本。
多年芯片加工经验，可根据不同芯片型号定制加工方案，配套芯片清洗，外观检测等增值服务。面向全国电子企业接单，来料加工，沟通高效。欢迎广大客户咨询寄样，建立长期代工合作。
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