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| 品牌亿芯匠 | 有效期至长期有效 | 最后更新2026-09-26 18:20 |
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亿芯匠BGA 植球整套翻新来料加工
选择专业 BGA 植球翻新加工，能够把这类芯片修复成可用物料，减少物料资金投入。
作为专业芯片加工厂家，我们完整实现烘烤除湿、拆卸、除锡、植球、清洗、摆盘全套工序。收到客户来料芯片，第 一步烘烤除湿处理，消除芯片内部潮气，规避加工中出现分层。再去除芯片底部残锡，清洗焊盘污渍氧化，进行精 准植球加工，完成后清洗芯片，整齐摆盘，方便客户后续直接上机贴片。
各类 BGA 主控芯片均可加工，支持来料加工模式，客户直接邮寄芯片即可，几片样品打样到大批量供货都可对接。工厂配备全套专业加工设备与熟练技术人员，能够处理不同球距的 BGA 芯片加工需求。
对于电路板维修、料件回收、硬件生产行业来说，翻新后的拆机芯片可以正常投入生产，不用高价采购全新物料，有效降低生产成本。加工全程温控严格，规避高温造成芯片烧坏，保障芯片电气性能稳定。
出货前开展外观质检，检查锡球有无缺球、短路、偏移问题。有合作意向的客户可以寄样测试，实地感受加工品质。
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