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芯片翻新有哪些？

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  • 主营产品|QFN QFP BGA
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品牌其他 有效期至长期有效 最后更新2026-08-20 17:24
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芯片翻新有哪些？

本厂专业承接批量 CPU 植球、EMMC 植球、各类 BGA 芯片植球加工业务，拥有精密恒温植球设备，多年芯片翻新加工实操经验，可满足小批量试样、大批量订单生产需求。


✅主营植球加工范围： CPU 主控芯片植球 EMMC/EMCP 存储芯片植球 GPU、DDR、各类 BGA 封装芯片植球配套加工 可配套前置工序：带板拆卸、除胶、除锡、焊盘修复、清洗、外观检测、装盘出货，一站式全套翻新。


工艺优势： 采用精 准控温植球工艺，受热均匀，降低芯片虚焊、高温损坏风险；锡球上锡饱满、焊点均匀，植球良率高，植球后芯片稳定性强，可直接贴片使用。 有铅、无铅锡球均可加工，可根据客户要求选用锡球规格。


供应商信息
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深圳市亿芯匠科技有限公司是一家专业从事电子元器件配套加工业务的企业，主营业务有：BGA拆板植球、QFP镀脚整脚、QFN除锡清洗、BGA返修、IC除胶除氧化、IC编带真空包装、IC打字等等。我们有专业的团队、成熟的工艺技术、完善的流程管理、严格的品质管控！能够高良率、高效率、高产能的为您提供一站式服务！在追求效率的同时

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公司名 深圳市亿芯匠科技有限公司 经营模式
注册资本未填写 公司注册时间2023
公司所在地广东/深圳 企业类型个体经营 ()
保 证 金已缴纳 0.00 元 资料认证    
主营行业加工中心  , 
主营产品或服务QFN QFP BGA
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