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IC 植球翻新加工

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  • 企业类型|个体经营
  • 主营产品|QFN QFP BGA
  • 公司地区|广东/深圳
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品牌亿芯匠 有效期至长期有效 最后更新2026-10-08 17:36
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IC 植球翻新加工

换新芯片投入高，芯片 BGA 植球翻新，是拆机物料循环利用的重要途径。

加工厂可处理 BGA、QFN、QFP、SOP 多封装芯片，整套翻新工序一站式落地。第 一步来料检测筛选，把本体损坏芯片剔除；接着除锡作业，清理芯片表面残留锡渣，对焊盘深度清洗去除氧化层；之后精密植球，配合标准回流工艺，严格管控温度，避免高温损伤芯片内部电路；加工完成开展功能复测，确认芯片性能正常。

业务承接模式灵活，少量试样方便客户核验加工品质，大批量拆板料订单，能够稳定排产，保障交期。经过翻新的芯片焊点结实均匀，能够直接贴片上机使用。

对比采购全新元器件，翻新芯片能够有效缩减物料开支，适配工控维修、样板打样、小批量生产项目。工厂重视良率管控，防静电生产环境，层层检测把关。

供应商信息
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深圳市亿芯匠科技有限公司是一家专业从事电子元器件配套加工业务的企业，主营业务有：BGA拆板植球、QFP镀脚整脚、QFN除锡清洗、BGA返修、IC除胶除氧化、IC编带真空包装、IC打字等等。我们有专业的团队、成熟的工艺技术、完善的流程管理、严格的品质管控！能够高良率、高效率、高产能的为您提供一站式服务！在追求效率的同时

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公司名 深圳市亿芯匠科技有限公司 经营模式
注册资本未填写 公司注册时间2023
公司所在地广东/深圳 企业类型个体经营 ()
保 证 金已缴纳 0.00 元 资料认证    
主营行业加工中心  , 
主营产品或服务QFN QFP BGA
联系方式
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