源头工厂钢面 BGA 植球翻新，维修生产降本优选_其它_供应

品牌亿芯匠	有效期至长期有效	最后更新2026-10-08 17:36
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源头工厂钢面 BGA 植球翻新，维修生产降本优选

不少电子维修厂、硬件生产企业，经常遇到拆机钢面 BGA 物料难题，CPU、DDR、EMMC 芯片拆解下来，芯片本体功能正常，但是焊球脱落、焊盘氧化，不能直接贴片使用。直接采购全新原装芯片，成本压力很大，把完好芯片丢掉又十分可惜，BGA 植球翻新加工，实现拆机芯片二次利用。

本厂拥有半自动精密植球产线，是专业 BGA 植球翻新源头厂家，支持 EMMC 植球、DDR 植球、CPU 植球多种加工需求。整套加工流程全部在工厂内部完成：来料检测筛选，去除残次芯片；清除芯片表面残留锡料，对焊盘清洗除氧化，还原焊盘可焊接状态；借助精密钢网进行植球作业，严格管控回流焊温度，避免高温烧毁芯片内核，保障芯片性能不受破坏；完成植球后再开展功能复测，筛选合格成品。加工完成的芯片锡球规整，焊点牢固，达到上机贴片标准。

工厂支持打样服务，客户可以先小批量试样，验证工艺品质，大批量订单也能够稳定排产交付。翻新合格的钢面BGA芯片，相比全新物料可以节省一大笔钱采购费用，非常适合维修行业以及下批量生产项目。我们坚守加工品质，做好过程品控，降低不良率，帮助客户盘活拆机芯片，实现降本增效。

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深圳市亿芯匠科技有限公司是一家专业从事电子元器件配套加工业务的企业，主营业务有：BGA拆板植球、QFP镀脚整脚、QFN除锡清洗、BGA返修、IC除胶除氧化、IC编带真空包装、IC打字等等。我们有专业的团队、成熟的工艺技术、完善的流程管理、严格的品质管控！能够高良率、高效率、高产能的为您提供一站式服务！在追求效率的同时

公司名	深圳市亿芯匠科技有限公司	经营模式
注册资本	未填写	公司注册时间	2023
公司所在地	广东/深圳	企业类型	个体经营 ()
保证金	已缴纳 0.00 元	资料认证
主营行业	加工中心 ,
主营产品或服务	QFN QFP BGA