| 品牌亿芯匠 | 有效期至长期有效 | 最后更新2026-09-02 22:59 |
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一站式QFP芯片翻新|除锡+整脚+清洗+检测
我们提供全流程一站式QFP芯片翻新服务,全程无需客户二次加工,翻新成品直接贴片可用。服务涵盖:拆板辅助脱焊、低温除锡清缝、四边引脚精密整型、基材深度除氧、高压无尘清洗、电气性能检测、外观全检、真空防潮封装。
专业无尘设备清理引脚缝隙粉尘、锡渣、油污,彻底杜绝后期虚焊、接触不良问题;专用定制治具统一校正引脚平整度,杜绝单脚高低、局部变形。每颗芯片均经过通断测试、焊接模拟测试、外观瑕疵检测,零不良出库。支持管装、托盘、编带多种出货方式,适配样品调试、小批量生产、大批量补货、设备维修全场景!
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