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| 品牌亿芯匠 | 有效期至长期有效 | 最后更新2026-09-02 22:59 |
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感光 BGA 精密植球加工 高密度感光芯片翻新代工
感光 BGA 芯片属于高精密影像传感类芯片，焊盘间距微小、表层感光涂层十分脆弱，传统普通钢网植球极易刮伤感光区域、出现掉点、偏球、短路、焊盘损伤等不良，加工门槛高、返工成本大。
我厂专业承接感光 BGA 芯片翻新、除胶除锡、精密植球一站式代工业务，采用光学视觉对位 + 干膜曝光显影开孔工艺，非接触式精细化加工，加工全程对感光涂层做专项防护，最 大 程 度避免芯片表层受损、氧化发黑、崩点等问题。
我厂专业承接感光 BGA 芯片翻新、除胶除锡、精密植球一站式代工业务，采用光学视觉对位 + 干膜曝光显影开孔工艺，非接触式精细化加工，加工全程对感光涂层做专项防护，最 大 程 度避免芯片表层受损、氧化发黑、崩点等问题。
完整加工流程：来料检测→残胶残锡清理→焊盘整平修复→感光层防护→精密对位植球→恒温回流焊接→清洗检测→自动摆盘。锡球大小均匀、对位精 准，焊接牢固空洞率低，上机导通稳定，良率有保障。
支持样品打样、小批量试单以及大批量量产订单，源头实体工厂，无中间商加价，欢迎新老客户寄样测试合作。
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