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QFP 芯片拆板翻新|去锡镀脚整脚一站式

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品牌亿芯匠 有效期至长期有效 最后更新2026-09-21 11:32
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QFP 芯片拆板翻新|去锡镀脚整脚一站式

源头工厂专业承接 QFP 芯片翻新来料加工,主打 QFP 引脚去锡、镀脚、精密整脚修复,配套拆料、除胶、深度清洗、植球、编带全链条服务。

很多拆机QFP芯片从旧电路板拆下后,容易出现引脚变形,氧化,残留焊锡,胶体附着等问题,直接无法上机贴片。我们采用精密整形设备与防静电无尘工艺,在不损伤芯片本体的前提下,修整歪斜引脚,清除残锡与氧化层,提升引脚可焊性能,修复后的芯片品质稳定,可直接投入生产使用。

支持小批量试样到大批量量产,批量订单快速出货,量大价优。我们专注各类芯片翻新再利用助力电子企业盘活拆机IC物料,大幅削弱全新芯片采购开支。


供应商信息
公司名 梁纪祥 经营模式
注册资本未填写 公司注册时间
公司所在地广东/深圳 企业类型 ()
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