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| 品牌亿芯匠 | 有效期至长期有效 | 最后更新2026-09-21 11:31 |
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BGA 植球除胶除锡一站式来料代工
坐落于深圳宝安的芯片加工工厂，专注 BGA 芯片翻新处理，服务珠三角电子制造企业。
大量从旧电路板拆解下来的 BGA 主控芯片，内核完好，只是焊盘脏污、锡球脱落、残留黑胶，经过专业工艺处理就能够重新投入生产使用。
完整工艺流程包含烘烤除湿防潮处理、安全拆芯片、除胶除锡、焊盘清洗修复、精密 BGA 植球、外观检测、真空摆盘。针对 RK 系列大尺寸 BGA 主控，设备适配大小不同球径，规避桥连、偏球问题。
很多电子工厂拆机料闲置，全新芯片采购成本高，选择本地翻新代工，可以有效压缩物料成本。地处深圳宝安，客户可送货上门，也支持快递来料，大小订单均可承接，打样、批量生产同步支持。加工完成芯片品相规整，满足 SMT 贴片生产条件，为硬件企业提供物料复用解决方案。
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