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| 品牌亿芯匠 | 有效期至长期有效 | 最后更新2026-09-21 11:31 |
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本厂面向苏州地区承接IC来料加工，专注QFN封装芯片翻新，涵盖拆卸，除锡除胶，清洗检测，编带封装全套工序。
加工过程兼顾效率与芯片保护，温和去除焊锡和固化残胶，避免焊盘划伤，芯片本体受损，加工完成做完整外观检测，筛选氧化，破损不良件，合格芯片标准编带，适配工厂SMT贴片设备直接生产。
不管是小批量试样，还是大批量回收芯片处理订单均可承接，量大享有优惠。苏州企业可以快递寄送芯片来料，新店冲量全国包邮。
| 公司名 | 梁纪祥 | 经营模式 | |
|---|---|---|---|
| 注册资本 | 未填写 | 公司注册时间 | |
| 公司所在地 | 广东/深圳 | 企业类型 | () |
| 保 证 金 | 已缴纳 0.00 元 | 资料认证 | |
| 主营行业 | , | ||
| 主营产品或服务 | |||
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