| 品牌亿芯匠 | 有效期至长期有效 | 最后更新2026-09-26 18:21 |
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QFP 芯片整脚去氧化
QFP 封装引脚数量多、间距细密,加工容错率低,粗暴操作极易断脚。我们拥有成熟实操工艺,针对各类 QFP 封装规格,控制加工力度,在不损伤芯片本体的前提下,完成引脚整形翻新。处理完成的芯片引脚整齐平整,氧化层清除干净,满足 SMT 贴片焊接条件。
服务适配电子维修厂、工控维修、物料回收企业、库存元器件商家,小批量试样、大批量来料都可以承接。加工完毕进行外观全检,筛选剔除断脚不良品,防静电包装交付客户。把原本要废弃的拆机 QFP 芯片修复翻新,盘活闲置物料,减少全新芯片采购,为企业节省元器件采购开支。
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