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| 品牌亿芯匠 | 有效期至长期有效 | 最后更新2026-09-26 18:20 |
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直接报废十分可惜，QFN 翻新除锡编带加工，就能把这类芯片处理成可直接上机的合格物料。
我们主营 QFN 芯片来料加工服务，完整覆盖拆板后芯片处理的全套工序：除锡处理、焊盘清洁、高温烘烤除湿、外观性能筛选、编带封装。QFN 封装芯片焊盘位于芯片底部，加工难度更高，我们采用成熟工艺，精 准控温，规避高温带来芯片失效风险，把芯片焊盘残留锡膏、助焊剂清理干净，焊盘光洁平整。
拥有专业团队与配套加工设备，每一批来料都会严格筛选，把氧化、碎裂、功能损坏的不良品筛除，保障交付物料良品率。支持样品打样服务，客户可以寄少量样品过来，先看加工效果，满意之后再做大货订单，降低试错成本。
| 公司名 | 梁纪祥 | 经营模式 | |
|---|---|---|---|
| 注册资本 | 未填写 | 公司注册时间 | |
| 公司所在地 | 广东/深圳 | 企业类型 | () |
| 保 证 金 | 已缴纳 0.00 元 | 资料认证 | |
| 主营行业 | , | ||
| 主营产品或服务 | |||
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